CES 2019：科技全球化，市场本地化

1 月 8 日-11 日，2019 国际消费类电子产品展览会（CES 2019）开展，众多世界顶尖科技公司携“黑科技”齐聚“赌城”拉斯维加斯，为我们带来了一场科技盛宴，也带来了 2019 年科技圈的风向标。

 

• 5G 时代倒计时

虽然 5G 技术在国内的商用还需要一段时间发展，但各家厂商已经迫不及待的将 5G 手机提上了日程，华为、三星、LG 等手机都抓住了 CES 这个机会，发布了 5G 手机计划。

高通则官宣骁龙 855 移动平台是第一个商用 5G 移动平台，此外，会发布 30+ 相关设备，且已经有 20+ 企业与高通签署了 5G 技术授权方案。5G “落地”不远。

 

• 可折叠智能手机

虽然在 CES 2019 重点在于新黑科技，并不像 MWC 那样手机是主角。但每年从CES的黑科技发布，都能窥见一些当年手机发展的端倪。此次 CES，除了 5G、新的芯片之外，最值得期待的就是可折叠智能手机了。

柔宇科技此前发布的 FlexPai 可折叠智能手机首次亮相展台，同时宣布正式开始销售。三星也对造访 CES 展区的客户公司私下展示了其折叠手机的原型机，并表示正在进一步优化该手机，预计 2019 上半年上市。

（柔宇：全球首款可折叠屏手机柔派 FlexPai）

 

• AR / VR 和可穿戴设备

在过去的一年里，VR 技术火热了一段时间之后又慢慢趋于平静，但各家科技公司肯定不会就此罢休。

HTC 在 CES 2019 上展示了一款全新的 VR 头显 Vive Cosmos；“眼动仪”也是一大热点，未来将更多地应用在游戏等场景中。

 

智能驾驶

汽车仍是 CES 主角之一，芯片巨头高通发布了针对自动驾驶系统的第三代车机芯片，这是基于骁龙 820A 平台，支持高通人工智能引擎 AI Engine、信号处理器、CPU 和 GPU。

英特尔则展示了一台装载有多个 Mobileye 产品的宝马 X5，全车身一共有 12 个摄像头，可以达到 L3、L4 自动驾驶级别。

百度的 Apollo 智能驾驶系统 3.5 版本正式发布，最新版本可以让无人驾驶变得更加智能和更加强大。丰田、奔驰、宝马、日产等汽车大厂均发布了与智能驾驶相关的未来汽车技术。

 

5 家大厂芯片争夺战

英特尔首款 10 纳米 Ice Lake 处理器和 5G 芯片亮相；英伟达发布 GeForce RTX 2060，支持实时光线追踪，游戏体验甚至能够媲美 GTX 1070Ti；华为发布最新自主研发 AI 芯片产品鲲鹏 920；AMD 发布新一代移动处理器 Ryzen 3000 系列；高通推出第三代骁龙汽车数字座舱系列平台。

（英特尔首款 10 纳米 Ice Lake 处理器）

 

中国冲击中高端，面向欧美成熟市场

根据 CES 官方数据统计，在全部参展厂商中，中国厂商有 1551 家，整体占比达 33%，百度、华为、阿里云、TCL、海尔、长虹、大疆、海信等国内标杆性企业悉数到场。

与去年相比，中国企业参展数量其实是有所减少的。但中国企业此次参展产品偏中高端，在智能家居、无人驾驶、智能手机、VR 等热门领域均有涉猎。体现出中国科技发展重质不重量，潜心打造品牌，生产符合全球化战略，尤其是面向欧美等成熟市场的中高端科技产品的雄心。

 

对此，我译网精选覆盖全球 40+ 常用语种的专业译员，可满足您在跨国业务中的技术、财务、法律、市场文档的翻译及桌面排版需求，并为您的网站/App/多媒体提供一站式本地化服务，帮助您在 2019 开拓全球业务，屹立世界科技之林。